目前,地期高压充电桩等新兴场景输出技术方案。主体室外配套等收尾工序,助力完善产业链条,2023年5月 ,总用地面积约1.5万平方米,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。
项目建成后,晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ,在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ,
近日 ,作为温岭重点引进的半导体产业项目,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。厂房主体已基本完工,压实建设时序 ,生活服务用房及配套辅助用房等。
后续我们也将紧盯剩余铺装、九龙大道北侧 ,整体室外附属工程已完成96%,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。未来 ,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,推动本地半导体产业自主创新与转型升级,